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I NTEGRATED C IRCUITS D IVISION
5.4 Mechanical Dimensions
5.4.1 SIA (8-Pin SOIC)
IXD_609
Pin 8
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
1.270 REF
(0.050)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
PCB Land Pattern
0.60
(0.024)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
5.40
(0.213)
1.55
(0.061)
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
0.559 ± 0.254
(0.022 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
0.051 MI N - 0.254 MAX
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
1.27
(0.050)
Dimensions
mm
(inches)
5.4.2 SI (8-Pin Power SOIC with Exposed Metal Back)
3. 8 0
(0.150)
5.994 ± 0.254
(0.236 ± 0.010)
3.937 ± 0.254
(0.155 ± 0.010)
0.762 ± 0.254
(0.030 ± 0.010)
5.40 2.75
(0.209) (0.10 8 )
1.55
(0.061)
Pin 1
0.406 ± 0.076
(0.016 ± 0.003)
1.270 REF
(0.050)
1.27
(0.050)
0.60
(0.024)
4.92 8 ± 0.254
(0.194 ± 0.010)
1.346 ± 0.076
(0.053 ± 0.003)
Recommended PCB Land Pattern
2.540 ± 0.254
(0.100 ± 0.010)
7o
0.051 MI N - 0.254 MAX
Dimensions
(0.002 MI N - 0.010 MAX)
3.556 ± 0.254
(0.140 ±0.010)
mm
(inches)
Note: The exposed metal pad on the back of the SI package should be connected to GND. It is not suitable for
carrying current.
R05
www.ixysic.com
11
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